首先清理焊接表面的污垢,使用普通烙铁焊接时，很容易看到锡粘在烙铁上，下不到主板,阻焊有利于焊料和主板的辅助座合，适量的锡，抗氧化,其主要用途是焊接元件和导线,2.在焊点焊接上涂上焊接油或松香,用烙铁直接焊接,先用夹子固定主板，方便焊接2,手机主板属于精密焊接，对焊接要求较高。
1。用烙铁直接焊接。二。步骤:1。首先清理焊接表面的污垢。2.在焊点焊接上涂上焊接油或松香。3.加热烙铁，将焊料熔化到焊点上，粘上。第三，电烙铁是电子生产和电气维修的必备工具。其主要用途是焊接元件和导线。按机械结构可分为内热式烙铁和外热式烙铁。按功能可分为非吸入式烙铁和吸入式烙铁。根据用途不同，可分为大功率烙铁和小功率烙铁。
手机主板属于精密焊接，对焊接要求较高。使用普通烙铁焊接时，很容易看到锡粘在烙铁上，下不到主板。解决这个问题的方法有以下几种:1。降低烙铁的温度，一般300℃左右是最合适的温度。烙铁在400℃时，氧化很快，助焊剂蒸发很快。普通烙铁都在300℃以上。如果烙铁无法控制，可以加热断电，然后镀锡。2.使用助焊剂时，焊料本身有阻焊剂，但量少，蒸发快。阻焊有利于焊料和主板的辅助座合，适量的锡，抗氧化。常用的助焊剂包括松香和商用助焊剂。
手机元器件的3、手机元件 焊接方法
-0/，属于SMT 焊接(表面贴装技术)。主要过程是先在板的焊盘上印刷锡膏，然后通过贴片机将所有元器件放到板的相应位置，完成后，焊膏在回流炉中加热熔化。一切都好！先用夹子固定主板，方便焊接 2，第二，将焊膏涂在要加热的元件上。第三，选择合适的空气喷嘴，并调节温度和风速，小部件和大部件的建议温度为380-480。建议风速:中档偏高，第四，用热风枪对准部件。回焊接时，如果焊盘上的锡量太少，可在焊盘上涂抹少量锡膏，吹熔锡膏使其附着在焊盘上，六:在焊盘上加少量锡膏，降低风速，防止小元器件被吹走。七:当锡融化时，轻轻推动组件，直到它复位，八:清理焊盘周围的锡膏，检查有无虚焊。END告诫:锡膏不要太多，太多会出问题。
